KMP-2DX無(wú)極調速金相磨拋機

 一、用途與特點(diǎn)

在金相試樣制備過(guò)程中，試樣的磨光是*的工序。試樣的磨光一般分粗磨和精磨兩道工序。粗磨的目的是為了獲得一個(gè)平整的表面，精磨的目的是為了消除這些磨痕，以得到平整而光滑的磨面為下一步的拋光做準備。

KMP-2DX金相磨拋機不但采用雙盤(pán)雙控（可定制）技術(shù)，還結合了人機技術(shù)實(shí)現無(wú)極調速和8檔定速，通過(guò)觸摸屏切換可單獨控制左盤(pán)或者右盤(pán)，使磨拋盤(pán)的轉速在0-2000r/min（可定制）之間實(shí)時(shí)設置，大大提高了工作效率和實(shí)用性。通過(guò)磁性盤(pán)和防粘盤(pán)（可選配）可快速更換金相砂紙和拋光織物。可以完成試樣的各種磨拋工序，展現了更廣泛的應用性。殼體采用ABS塑料一體成型，外觀(guān)新穎，具有轉動(dòng)平穩、噪聲小、操作方便、工作效率高等特點(diǎn)，并自帶冷卻裝置，可以在磨制時(shí)對試樣進(jìn)行冷卻，以防止因試樣過(guò)熱而破壞金相組織。特別適用于工廠(chǎng)、大專(zhuān)院校及科研單位的金相試驗室，是金相試樣磨拋的好選擇。

二、主要參數